IBM 宣布首款双架构大型机处理器：2nm 工艺，11 核心 5.7GHz
IBM 在 Hot Chips 2026 大会上发布首款双架构大型机处理器，采用 2nm 工艺及 11 个超 5.7GHz 高性能核心。该处理器允许企业在同一平台上原生运行 IBM Z 和 Arm 指令集，实现生态互通。系统可扩展至数百核心及数十 TB 内存，并整合了 AI 推理加速器及片上 DPU。
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零跑汽车：预计今年海外销量可达 20 万辆左右，2027 年计划挑战 40 万辆
零跑汽车管理层预计今年海外销量约 20 万辆，2027 年计划挑战 40 万辆。公司 7 月全球交付量超 10 万台，创历史新高，同比增长 102%。2026 财年半年报显示，营收同比增长 57.2% 至 381.07 亿元，归母净利润同比增长 530.97%。
“国产 GPU 四小龙”之一，燧原科技 9 月 2 日申购
国产GPU厂商燧原科技启动科创板IPO申购，拟发行4303万股，募集资金60亿元。资金将主要用于第五代及第六代AI芯片研发及产业化项目。公司目前尚未盈利，网下发行与网上申购将分别于8月28日和9月2日进行。
北斗系统在重点行业领域终端设备保有量接近 4000 万台 / 套，综合应用渗透率约 90%
工信部数据显示，北斗系统在重点行业领域的终端设备保有量已接近4000万台，综合应用渗透率约90%。2026年上半年国内手机出货量超98%支持北斗定位，累计发展短报文用户超5500万。北斗在大众消费及交通运输、公共安全等行业领域的应用持续深化。
“MacBook不再安全？”OpenAI招来个苹果员工做插件，可撰写并发送用户iMessage
OpenAI发布了一款macOS插件，允许ChatGPT读取、搜索及发送用户的iMessage和短信。该插件由前苹果员工开发，需获取完全磁盘访问等高级权限，利用了macOS较旧的自动化机制。此事发生在苹果起诉OpenAI窃取商业机密之际，引发了外界对Mac设备安全隐私的担忧。
阿里800亿融资全投AI，算力烧钱大战进入下半场
阿里巴巴宣布配售新股融资800亿港元，所得资金将全部用于投资全栈AI能力及基础设施建设。尽管近期经营利润下滑，但公司大幅增加资本开支以锁定未来算力资源。CEO吴泳铭表示AI算力紧缺将持续，相关投资回报确定性高，预计三年内回本。
消息称蔚来智驾负责人任少卿创立具身智能公司，蔚来将战略投资
蔚来CEO李斌宣布，智驾负责人任少卿已创立一家专注于物理AI基础模型和具身智能的独立公司。蔚来将对这家新公司进行战略投资并开展合作，任少卿将继续担任蔚来智驾业务负责人。据悉，新公司已完成注册，估值已达独角兽级别。
大厂AI 竞赛，从技术周期走进资本周期
全球科技大厂的AI竞赛正从技术周期转向资本周期，阿里、Alphabet等公司通过股权和债权融资大规模投入算力基础设施。高昂的资本开支导致自由现金流承压，资金成本和期限成为扩张的关键约束。算力正逐渐演变为一种可被金融化配置的资产，长期合同锁定了未来数十年的预算。
佰维存储 2026 年上半年归母净利润 71.66 亿元，同比扭亏转盈
佰维存储发布2026年上半年财报，实现营业总收入155.75亿元，同比增长298.1%。归母净利润达71.66亿元，同比实现扭亏为盈，业绩呈爆发式增长。营收与利润的大幅提升主要得益于存储行业复苏及AI需求推动。
偷书要赔15亿美元，AI巨头烧几百万本书反而合法了
为获取高质量训练数据，亚马逊和Anthropic等公司大量收购实体书籍，扫描后销毁原件。美国法院裁定这种“买书毁书”的行为属于合理使用，与下载盗版电子书性质不同。此举引发了关于绝版书籍永久消失及知识被企业私有化的争议。
消息称字节整合 AI 生产力：TRAE、扣子并入豆包，将推统一办公品牌“豆包工作”
字节跳动对旗下办公AI产品进行整合，TRAE和扣子团队整体并入豆包体系，产品能力将深度融合。调整后，字节将推出统一的AI办公产品及品牌“豆包工作”，进一步明确豆包在AI生产力场景的主干业务定位。
大事件 小米玄戒三芯齐发，央视新闻报道称“中国芯片产业再突破”
小米发布玄戒O3、O100及D100三款自研芯片，分别面向终端AI、加速计算及智能驾驶场景。其中玄戒O3采用3nm工艺，安兔兔跑分超500万，预计9月量产搭载。雷军表示小米已累计投入超210亿元研发资金，玄戒将成为全生态AI算力底座。
数据中心吸走大量建筑工人，美国住房建设出现用工荒
美国房地产市场近期承压，成屋签约销量与新屋建设量均跌至数年来最低水平。AI数据中心建设热潮加剧了这一困境，大量熟练技工从住宅建设领域流向科技行业。目前美国建筑业熟练技工缺口约30万名，劳动力短缺问题短期内难以扭转，住宅建筑行业面临严峻挑战。
小米平板 9 Pro Max 首发搭载玄戒 O3 芯片，9 月发布
小米宣布平板9 Pro Max将于9月发布，首发搭载玄戒O3 AI旗舰处理器。该芯片采用十核全大核CPU设计，安兔兔跑分突破500万分，并支持LPDDR6内存。其NPU架构专为端侧大模型重构，拥有200TOPS算力，显著提升了端侧AI性能。
小米玄戒三芯集结：O3 开启规模量产、O100 和 D100 研发完成明年商用
小米正式发布玄戒芯片战略，集结O3、O100及D100三款芯片，构建人车家全生态AI算力底座。其中O3 AI旗舰SoC已开启规模量产，而高带宽AI加速芯片O100与3nm智驾芯片D100均研发完成，计划于明年正式商用。
国内首款 3nm 智驾芯片，小米玄戒 D100 官宣明年商用
小米正式发布国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100，该芯片将于明年商用。D100采用20核高性能CPU与16核高算力NPU组合，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型，为智能驾驶提供强大算力支持。
首个突破 500 万分的旗舰 SoC！小米玄戒 O3 正式发布，CPU 采用十核全大核设计
小米玄戒O3正式发布，作为首个突破500万分安兔兔跑分的旗舰SoC，采用十核全大核CPU设计。该芯片全球首发支持LPDDR6内存，并搭载重构的NPU架构，拥有200TOPS算力，实现了全模块AI化，大幅提升了端侧AI处理与影像能力。
行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：小米玄戒 O100 官宣
小米正式发布行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片玄戒O100，计划于明年商用。该芯片采用先进封装工艺，实现1.22TB/s超高带宽，端侧推理速度可达330TPS，专为解决端侧大模型的高带宽需求而设计。
黄仁勋押注，DeepSeek内测，详解Harness到底是什么？
AI竞争焦点正转向“Agent=Harness+Model”，黄仁勋视其为驾驭大模型的关键基础设施，类似操作系统。DeepSeek已开启相关内测，而Anthropic泄露的代码显示其包含复杂的六大核心组件。实验证明，优化Harness能在不改变模型的情况下显著提升任务表现与成本效率。未来企业竞争将更多体现在构建专属的H…
“你以为买的是DeepSeek Flash，到手可能是1.5 bit 缩水版”：Pi 核心贡献者谈AI Token 黑箱
Pi核心贡献者指出，当前AI Token市场存在严重的不透明性，用户购买的模型可能涉及量化缩水或混合调用，如同成分不明的商品。OpenAI等厂商通过加密提示词和缓存机制强化生态绑定，导致用户难以迁移。随着Agent行为边界不断扩展，模型公司正逐渐失去对模型行为的精确控制，问责机制也随之消失。
大事件 阿里800亿、小米425亿：科技产业正在从屏幕走向现实
小米与阿里在现金充裕时分别融资425亿和800亿港元，将资金分别投向终端智能与云端AI基础设施。这标志着科技产业从轻资产的互联网模式，转向重投入的“万物智能”阶段，计算能力正从屏幕延伸至现实世界的工厂与设备。随着云端算力与物理终端同步扩张，资本开支大幅增加，资产负债表实力已成为新一轮竞争的关键。